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信息类型:求购
需求数量:100000
所在分类:RFID标签芯片 → 高频RFID标签芯片
所在地区:北京
发布时间:2021-6-29
有效期至:2021-12-29

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芯片型号 封装 频率 通讯协议
NXP I-code SLI或SLIX DFN或晶原 13.56Mhz ISO15693
FM11RFO8 DFN或晶原 13.56Mhz ISO14443
Alien或Impinj或NXP DFN或晶原 840-960Mhz ISO18000-6C

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